Срочное производство печатных плат

Новосибирск

Москва

Санкт-Петербург

Ростов-на-Дону

Пермь

Екатеринбург

Минск

Другие города

на главную отправить сообщение карта сайта

Авторизация

Скрыть Развернуть

Логин

Пароль

 
 

Забыли пароль?

ONLINE-СЕРВИС

Оценочный расчет заказа на изготовление печатных плат

Бланк заказа печатных плат

Отслеживание изготовления заказа печатных плат

Знаете ли вы…

Печатные платы - это...
Полезная информация
Вопросы и ответы
Слотовое сверление (Drill Slot)
Контакты
Экскурсия по заводу

Cветодиодные светильники

ВИДЕО

посмотреть видеоролик о заводе

Технологические возможности изготовления печатных плат

Технологические возможности изготовления печатных плат   /  Изготовление печатных плат   /  Главная

Технологические возможности изготовления печатных плат

Проектируя и заказывая у нас печатные платы, заказчик должен понимать и учитывать наши технологические требования и возможности производства (так называемый стандарт приемки заказов). В основном PS-Electro ориентируется на международный стандарт IPC-А-600F описывающий критерии приемки печатных плат. Наше производство обеспечивает изготовление печатных плат для ручной и автоматической пайки, а также SMT технологий, с технологическими и инженерными показателями, которые отвечают требованиям ГОСТ Р 53429-2009, ГОСТ 23752-79, а также международного стандарта IPC-A-600.


В настоящий момент мы предлагаем изготовление печатных плат по классам сложности А и B.

Класс A - по основным параметрам конструкции соответствует 1-4 классам точности по ГОСТ Р 53429-2009. Следует отметить, что данном ГОСТе нет описания защитной паяльной маски, горячего лужения (HASL), иммерсионных покрытий. Поэтому для данных параметров, а также параметров деформации мы используем стандарты IPC.

Класс B - по основным параметрам конструкции соответствует 4-5 классам точности по ГОСТ Р 53429-2009 и по сравнению с классом А может требовать от нас повышенного внимания технологов или дополнительных этапов контроля качества при изготовлении печатных плат на производстве, что приводит к увеличению стоимость плат на 20...40 %.


Ниже описаны параметры печатных плат, определяющие принадлежность заказа к тому или иному классу сложности изготовления плат на нашем производстве.



Таблица 1


Наименование

Класс А
(типовой процесс)

Класс B1
(повышенная сложность)
+20...40 % к базовой цене

Соответствие классов точности ГОСТ Р 53429-2009

1 — 3

4 — 5

Количество слоёв

1 - 6

до 12

Максимальный размер платы, мм:
ОПП, ДПП
МПП


427,5 х 282,52
345 х 285


505 х 330
453 х 356

Допуск на положение контура платы, мкм

± 200

± 200

Допуск на размеры платы

h12

h12

Допуск на неметаллизированные отверстия, внутренние пазы и окна

H12

H12

Допуск на положение маркировки относительно топологии платы, мкм

± 200

± 200

Допуск на совмещение паяльной маски относительно топологии платы, мкм

± 100

± 75

Паяльная маска

LPI

DRY FILM, LPI

Цвет паяльной маски

зелёный

зеленый, красный, чёрный, синий, белый3

Цвет маркировки шелкографией

белый

чёрный,
зеленый (по белой паяльной маске, не более 2 заготовок)

Финишное покрытие4

HAL

HAL, ImAu, ImSn

Покрытие ножевых разъёмов

Ni, NiAu

Ni, NiAu

Покрытие полей клавиатуры (New!)

карбон (графит)

Слотовое сверление5

0.8, 1.0, 1.2, 1.5

 

Глухие переходные отверстия

соотношение диаметра отверстия
к глубине сверления 1:1

Скрытые переходные отверстия

звоните

Примечания:

1. Возможны уточнения.

2. Одновременно можно использовать только один максимальный размер X=428 или Y=283, вторая координата должна быть на 10 мм меньше максимальной; это необходимо для расположения технологических надписей на заготовке. Т.е. максимальный размер может быть 428x273 либо 418x283 мм

Платы размером менее 25 х 25 мм (или площадью 625 мм2) отдаются заказчику в виде групповых блоков без разделения на отдельные платы.

3. Для цветной (не зелёной) паяльной маски переходные отверстия 0.4 мм и менее рекомендуется делать закрытыми паяльной маской.

4. Для печатных плат толщиной 0.7 мм и менее применяется только иммерсионное покрытие: по-умолчанию олово (ImSn), либо, по требованию заказчика, золото (ImAu).

5. Для слотовых пазов должно выполняться соотношение — длина паза к его ширине должно быть не менее, чем 2:1.



Рис. 1.



Таблица 2


Наименование

Класс А
(типовой процесс)

Класс B1
(повышенная сложность)
+20...40 % к базовой цене

 

A

Стандартная толщина ПП, мм:

 

ДПП

0,5, 0,71, 1,0, 1,5, 2,0 ± 10 %

от 0.1, звоните

 

МПП

1,0...2,5 ± 10 %

0,6...1,0 и 2,5...3,5 ± 10 %

 

Деформация на 100 мм, мм, не более

1,0

1,0

 

B2

Наименьшее металлизированное отверстие (для толщины платы 1.5), мм

0,4 (4:1)

0,25 (6:1)

 

B2

Наибольшее металлизированное отверстие, мм

4,5

не ограничено

 

C

Минимальный поясок металлизированного отверстия, мкм, фольга:

18 мкм, 35 мкм, 50 мкм

200

120

 

70 мкм, 105 мкм

250

200

 

D

Поясок площадки внутреннего слоя, мкм, не менее

300

200

 

K3

Поясок неметаллизированного отверстия, мкм, не менее

300

200

 

E

Наибольшее неметаллизированное отверстие, выполняемое тентированием (на этапе сверловки), мм

3,5

4,5

 

L

Наибольшее неметаллизированное отверстие, выполняемое фрезеровкой

не ограничено

не ограничено

 

F

Минимальное расстояние от края неметаллизированного отверстия (паза, выреза, окна) до элементов топологии (проводники, площадки, полигоны), мкм

300

200

 

M

Наименьшая ширина металлизированного / неметаллизированного внутреннего паза, мм

1,0

0,84

 

G

Зазор полигона на внутренних слоях, мкм

400

250

 

H5

Зазор от полигона до площадки и/или проводника, мкм

200

200

 

I, U

Зазор от меди (проводник, площадка, полигон) до края платы, мкм, при обработке контура:

 

 

 

— фрезеровкой

300

250

 

скрайбированием:

 

 

 

а) толщина платы 1.5 мм

500

500

 

б) толщина платы 2.0 мм

700

700

 

— для плат на алюминиевом основании6

700

700

 

J

Зазор от края неметаллизированного отверстия до края платы, мкм, не менее

300

250

 

J'

Расстояние между краями отверстий, мкм, не менее

250

200

 

Примечания:

1. Возможны уточнения. Внимание! Параметры колонки «B» считаются как заказ повышенной сложности или 4 класс; предельные параметры колонки «B» считаются как нестандартный заказ или 5 класс при пробном расчёте в on-line калькуляторе.

2. Предельные отклонения диаметров монтажных и переходных отверстий в соответствии с ГОСТ Р 53429-2009 табл. 1.

3. Для односторонних печатных плат.

4. Фрезы 0.8 и 1.0 используются для формирования металлизированных пазов.

5. Но не менее, чем параметр O таблицы 3.

6. При обработке алюминиевых плат фрезеровкой применяется фреза только диаметра 2.5 мм.

Рис. 2.



Таблица 3


Наименование

Класс А
(типовой процесс)

Класс B1
(повышенная сложность)
+20...40 % к базовой цене

N

Минимальная ширина проводника, элемента топологии (полигон, текст), мкм, фольга:

 

 

18 мкм, допуск ± 30 мкм

200

120

35 мкм, допуск ± 50 мкм

200

170

50 мкм, допуск ± 70 мкм

270

230

70 мкм, допуск ± 100 мкм

300

250

105 мкм, допуск ± 120 мкм

350

300

O2

Минимальный зазор проводник/проводник/площадка, мкм, фольга:

 

 

18 мкм, допуск ± 30 мкм

200

120

35 мкм, допуск ± 50 мкм

200

170

50 мкм, допуск ± 70 мкм

270

230

70 мкм, допуск ± 100 мкм

300

250

105 мкм, допуск ± 120 мкм

350

300

P

Параметры сетчатого полигона (ширина линии / расстояние между линиями), мм, не менее, фольга:

 

 

18 мкм

200 / 300

200 / 300

35 мкм

250 / 350

250 / 350

50 мкм

300 / 400

300 / 400

70 мкм

350 / 450

350 / 450

Q

Расстояние от площадки до маски, мк, не менее

 

 

жидкая

100

75

плёночная

100

100

R

Минимальная ширина полоски маски, мкм

 

 

жидкая зелёная

100

75
при соотношении длины к ширине не более 10:1

жидкая красная, синяя, чёрная, белая

200

150

плёночная

200

150

S

Минимальное расстояние от проводника до края маски, мкм

100

75

T

Минимальное расстояние от края неметаллизированного отверстия (паза, выреза, окна) до элементов топологии (проводники, площадки, полигоны), мкм

300

200

U, I

Минимальный зазор от меди (проводник, площадка, полигон) до края платы, мкм, при обработке контура:

 

 

— фрезеровкой

300

250

скрайбированием:

 

 

а) толщина платы 1.5 мм

500

500

б) толщина платы 2.0 мм

700

700

— для плат на алюминиевом основании3

700

700

V

Минимальная ширина линий маркировки, мкм

150

150

W

Минимальная высота символов маркировки, мм

1,3

1,3

X

Минимальное расстояние от маркировки до паяемой площадки

200

200

Минимальное расстояние от маркировки до края платы, мкм, при обработке контура:

 

 

фрезеровкой

300

300

скрайбированием:

 

 

толщина платы 1.5 мм

500

500

толщина платы 2.0 мм

700

700

Примечания:

1. Возможны уточнения. Внимание! Параметры колонки «B» считаются как заказ повышенной сложности или 4 класс; предельные параметры колонки «B» считаются как нестандартный заказ или 5 класс при пробном расчёте в on-line калькуляторе.

2. Параметр O относится также к зазорам между проводниками, принадлежащими одной и той же цепи (см. Acid traps).

Параметры N и O также относятся и к тексту, логотипам и прочим «рисункам», выполняемых на слоях топологии. (Подробнее)

3. При обработке алюминиевых плат фрезеровкой применяется фреза только диаметра 2.5 мм.

© 2008 ООО «Электроконнект»

-

О компании

-

Контакты

-

Срочное изготовление печатных плат

-

Комплектация и монтаж печатных плат

-

e-mail: order@pselectro.ru

Design by NooLab