Срочное производство печатных плат

Новосибирск

Москва

Санкт-Петербург

Ростов-на-Дону

Пермь

Екатеринбург

Минск

Другие города

на главную отправить сообщение карта сайта

Авторизация

Скрыть Развернуть

Логин

Пароль

 
 

Забыли пароль?

ONLINE-СЕРВИС

Оценочный расчет заказа на изготовление печатных плат

Бланк заказа печатных плат

Отслеживание изготовления заказа печатных плат

Знаете ли вы…

Печатные платы - это...
Полезная информация
Вопросы и ответы
Слотовое сверление (Drill Slot)
Контакты
Экскурсия по заводу

Cветодиодные светильники

ВИДЕО

посмотреть видеоролик о заводе

Словарь терминов

Словарь терминов   /  Главная

А | Б | В | Г | Д | Е | Ё | Ж | З | И | Й | К | Л | М | Н | О | П | Р | С | Т | У | Ф | Х | Ц | Ч | Ш | Щ | Ъ | Ы | Ь | Э | Ю | Я

A | B | C | D | E | F | G | H | I | J | K | L | M | N | O | P | Q | R | S | T | U | V | W | X | Y | Z


Аддитивный процесс изготовления печатной платы

Анкерный выступ печатной платы

Базовый материал печатной платы

В — состояние смолы прокладочной стеклоткани печатной платы

Вздутие печатной платы

Включение в основание печатной платы

Вмятина материала основания печатной платы

Внешний слой печатной платы

Внутренний слой печатной платы

Гальваническое покрытие

Гарантийный поясок контактной площадки печатной платы

Гибкая печатная плата (ГПП)

Гибкий печатный кабель (ГПК)

Гибко-жесткая печатная плата

Глухое металлизированное отверстие печатной платы

Горячее лужение (HASL)

Группа жесткости исполнения печатной платы

Групповая заготовка печатной платы

Двусторонняя печатная плата (ДПП)

Двухуровневая печатная плата

Жесткая печатная плата

Заготовка печатной платы

Зазор между печатными проводниками печатной платы

Запрессованный контакт печатной платы

Зенковка

Изгиб печатной платы

Иммерсионное осаждение проводникового материала

Инфракрасное оплавление проводящего рисунка печатной платы

Класс точности печатной платы

Ключевой паз печатной платы

Контактная площадка печатной платы

Концевой печатный контакт

Координатная сетка чертежа печатной платы

Короткое замыкание печатной платы; КЗ

Крепежное отверстие печатной платы

Критический дефект печатной платы

Кручение печатной платы

Логический блок

Маркировка печатной платы

Межслойная перемычка печатной платы

Межслойное соединение печатной платы

Металлизированное отверстие печатной платы

Миграция металла по поверхности печатной платы

Микротрещина проводящего рисунка (основания) печатной платы

Многослойная печатная плата (МПП)

Монтажное окно печатной платы

Монтажное отверстие печатной платы

Негативный фоторезист печатной платы

Неметаллизированное отверстие печатной платы

Непроводящий рисунок печатной платы

Ободок (поясок) металлизированного отверстия

Объединительная печатная плата (монтажная печатная плата; соединительная печатная плата, коммутационная печатная плата)

Односторонняя печатная плата (ОПП)

Ориентирующий знак печатной платы

Ориентирующий паз печатной платы

Осветление проводящего рисунка печатной платы

Основание печатной платы

Отслоение проводящего рисунка печатной платы

Паяемость печатной платы

Паяльная маска

Паяльная паста

Перемычка печатной платы

Переходное отверстие печатной платы

Печатная плата (ПП); плата печатного монтажа

Печатная плата с металлическим основанием

Печатные платы (ПП); платы печатного монтажа

Печатный компонент; печатный элемент

Печатный контакт

Печатный монтаж

Печатный проводник

Печатный узел

Погружной печатный компонент

Подтравливания печатного проводника

Позитивный фоторезист печатной платы

Покрытие печатной платы

Полуаддитивный процесс изготовления печатной платы

Предел прочности металлизированного отверстия печатной платы к вырыву

Предел прочности печатной платы на отрыв проводящего рисунка

Предел прочности печатной платы на отслоение проводящего рисунка

Препрег

Проводящий рисунок печатной платы

Проводящий слой печатной платы

Прокладочная стеклоткань печатной платы

Прочность печатной платы к токовой нагрузке

Прямая металлизация отверстий печатной платы

Пузырьковое включение в печатной плате

Разрастание печатного проводника

Раковина в проводящем рисунке печатной платы

Расслоение печатной платы

Расстояние между проводящими слоями печатной платы

Рельефная печатная плата

Рисунок контактных площадок печатной платы

Рисунок печатной платы

Селективное осаждение проводникового материала

Сеткография (шелкография)

Система автоматического оптического контроля (АОИ).

Сквозное металлизированное отверстие печатной платы

Скрытое металлизированное отверстие печатной платы

Слотовое сверление (Drill Slot)

Совмещение слоев печатной платы

Сторона монтажа печатной платы

Субтрактивный процесс изготовления печатной платы

Суммарная толщина печатной платы

Температура стеклования

Тентинг

Тентинг-процесс изготовления печатной платы

Тест-купон печатной платы

Тест-плата

Технологическое поле заготовки печатной платы

Толщина меди

Толщина печатного проводника

Толщина печатной платы

Травильный резист печатной платы

Травление печатной платы

Трафаретная печать

Устойчивость печатной платы к электрическому напряжению

Фиксирующее отверстие печатной платы

Финишное покрытие печатной платы

Фоторезист печатной платы

Фотошаблон печатной платы

Халка

Шаг координатной сетки печатной платы

Шаг печатных проводников печатной платы

Шелкография (сеткография)

Шина печатной платы

Ширина печатного проводника печатной платы

Экран печатной платы

ABC

ACAS, Automatic components assembly system

ACCEL, Automatic Circuit Card Etching Layout

Access hole

Accordion

Accuracy

Acid traps

ADC, (Analog/Digital Converter)

Adjacency

Adw, automatic discrete wiring

Alias

Aligning components

Anchoring spur

Annular ring

ANSI (American National Standart Institute)

Antipads

AOI (Automated Optical Inspection)

Aperture

Aperture number

ASA (American Standarts Association)

ASCII (American Sdandart Code for Information Interchange)

Asfx, assembly fixture

ASIC Application-Specific Integrated Circuit

Associate components

Assy

ATE, automatic test equipment

Attribute

Automatic island removal

Autorouter

B-stage

Balanced daisy chain topology

Base material

BBB, basic building block

BGA, ball grid array

Bill of Materials

Blind via

Blind vias

Blister

BNC (Baby N-Connector)

Bond strength

Bottom size

Boundary

Bow

Bps (bits per second)

Bubble effect

Buried layer

Buried via

Buried vias

Bus

Bus diagonal routing

Bus routing

Capacitors

Cerdip

Chain

Checkpoint file

CIP, controlled impedance package

Circuit

Class

Clearance

Clinched — wire through connection

Cluster

Color map file

Component

Component side

Componenthole

Conductive pattern

Conductor

Conductor layer

Conductor size

Conductor spacing

Conductor thickness

Conductor width

Conflicts

Copper pour

Copper thickness

CPLD (complex PLD)

Crazing

Critical defect

Crossing hole

CSP (Chip Scale Package)

Current-carryingcapacity

DAC (Digital-Analog Converter)

Daisy

Daisy-chain

Delamination

Dent

Design file

Design rules

Diagonal routing

Did file

Dielectric strength

DILB, dual in-line board

DIMM (Dial In-line Memory Module)

DIP, dual in-line package

Direct metallization

Disconnect wires

Discretes

DMA , (Direct Memory Access)

Do File

Double-sided printed board

DRC (Design rules check)

Drill Slot (Слотовое сверление)

Drill table

DWS, direct wave soldering

EAROM (Electrically Alterable Read Only Memory)

ECO, engineering change ordering

EDA, electronic design automation

Edge board contact

EEPROM, (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)

EIAJ, (Electronic Industries Association of Japan)

ELSI, (Extra Large Scale Integration)

Embedded component

EMI, (Electromagnetic Interference)

Escape wires

Etch resist

Etching

Exfoliation

Expose

Exposed Pad

Exteriority connection

Fanout

FAPS, (Flexible Automated Production System)

Fence

FF,(Flip-Flops)

FIFO, (First In - First Out)

Final finish

Fine–line technology

FIR, (Finite Input Response)

Fix

Flash

FLATPACK, flat package

Flex-rigid printed board

Flexible printed board

Flexible printed wiring

Floor Plan Cluster

FPC, flexible printed circuits

FPD (field-programmable device)

FPGA (field-programmable gate array)

FPLA (Field Programmable Logic Array), FPLS (Field Programmable Logic Sequensers)

FPT, fine pitch technology

FR-4

Fromto

Fully additive process

GAL (Generic Array Logic)

Gap

Gap (differential pair and bundle)

Gate

Gate array

Gerber format

Glass transition temperature

GLDL, geometrical layout description language

Glue dot

Grid

Group

Group of performance

Guide

HAL, Hardware Abstraction Layer

HAL, Hardwired Array Logic

Hard fence

HASL, Hot Air Solder Leveling

Hatching

HCPLD (PLD большой емкости)

Heterogeneous component

Highlight

Histogramm

Hole pull strength

Hugging

IC, (Integrated Circuit)

IEEE, (Institute of Electrical and Electronics Engineers)

IIR, (Infinite Impulse Response)

Image

IMHO, In My Humble Opinion

Immersion plaiting

Inclusions

Infra-red reflour

Initial autorouting phase

Initial via grid

Inner layer

Interlayer connection

ISO, (International Organization for Standartisation)

JEDEC Joint Electron Device Engineering Council

Jumper

Jumper layer

Keepouts

Keying slot

KPCR, Kodac printed circuit resist

Land

Land pattern

Large components

Layer

Layer-to-layer spacing

Layout

Lee algorithm

Legend

Library

Line spacing

Line width

Locked component

Logic block

Logic capacity

Logic density

Logical part

LSB, (Least Significant Bit)

LSI, (Large Scale Integration)

LUT, Look Up Table

LVD, (Low Voltage Differential (trasceiver))

MAC, (Multiplier-Accumulator)

MAC, (Multiply And Accumulate)

Manhattan length

Manual routing

Manufacturing

Master

Mbps, (Megabytes per second)

Memory routing

Metal core printed board; IMPCB

Metal migration

Mid-driven daisy chain topology

MII, (Media Independent Interface)

Mill Tabs

MIPS, (Mega Instruction per Second)

Mitter

MLB, multilayer board

MMI, (Man-Machine Interface)

MMIC, (Monolitic Microwave IC)

MOS, (Metal Oxide Semiconductor)

MOSFET, (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)

Mother board

Mounting hole

MSI, (Memory Scale Integration)

Multilayer printed board

Multiple printed panel

NA, (Numbered Aperture)

NAND

Negative-acting resist

Net

Net class

Netlist

NFB, (Negative FeedBack)

NMOS, (N channel Metal Oxide Semiconductor)

Non-conductive pattern

Non-plated through hole

Non-signal layers

Nonuniform grig

NOR

NOT

OEM, (Original Equipment Manufacturer)

Off-grid items

Online drc

OR

Orphan shapes

Orthogonal route

Outgrowth

Pad

Pad style

Padstack

Pair

PAL (programmable array logic)

Panel

Parralel segment crosstalk rules

Part

Pass

Pattern

PCB, printed circuit board

PDIF, P-CAD data interchange format

Peel strength

PGA, pin grid array

Photo resist

Physical part

Piggyback cluster

Pin

Pit

Pitch

PLA (programmable logic array)

Placement

Placement status report

Planes

Plated hole

Pleated-through hole

PLL, (Phase Locked Loop)

Plowing

Polarizing slot

Polygon

Positive-acting resist

Prepreg

Prerouted traces, wires

Press-in connection

Printed board assembly

Printed circuit board (PCB); printed board;

Printed component

Printed contact

Printed shield

Printed wiring

Priority values

Programmable switch: (программируемый переключатель)

Protected wire

Pseudo-pin

PTH, plated through hole

Push Traces

PWB, printed wired board

QFP, quad flat pack

Ratsnet (буквально «крысиная нора»)

Reference designator

Region

Registration

Registration mark

Resistors

Rigid printed board

Rip-up

Room

Routes file

Routing

Routing algorityhm

Routing layer

Routing status report

Rule precedence

Rules

Screen printing

SDK, (Software Development Kit)

Seedvia

Selective plaiting

Semi-additive process

Shape

Shielding

Short circuit

Showing

Silk screen

Single-sided board thickness [double-sided, multilayer] board thickness

Single-sided printed board

Small components

SMD, surface-mount device

Smoothness

SMT, surface-mount technology

Soft fence

SOJ, small outline j-leaded package

Solder Bridges

Solder mask

Soldering

SOP, (Small Outline Package)

SOT, small outline transistor package

Speed performance

SPICE Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis

SPLD (simple PLD)

SSI, Small Scale Integration

Starburst

Status file

Strategy

Stub length

Sub net

Subgate

Substrate

Subtractive process

Super cluster

Super piggyback cluster

Swap

Symbol

T-junction

Tandem

Tandem segment crosstalk rules

Teadrop

Technological margin of panel

Tenting

Tenting process

Terminal

Terminator

Test board

Test coupon

Test point

Thermal reliefs

Thermal spoke pads

Three-dimensional molded interconnect devices MID (3-D)

Threshold

Through hole component

Through pin

Through via

Time length factor

Tin-lead brightening

Tooting hole

Top side

Total board thickness

Trombone

TSOP, (Thin Small Outline Package)

TSSOP, (Thin Shrink Small Outline Package)

Twist

Two-level printed board

Undercut

Uniform grid

Verification

Vertex

Via

Via barrier

Via grid

Via minimizer

Violations

Virtual pin

VLSI, (Very Large Scale Integration)

Void

VRM, (Voltage Regulator Module)

VSOP, (Very Small Outline Package)

Wire

Wire grid

Wiring polygon

© 2008 ООО «Электроконнект»

-

О компании

-

Контакты

-

Срочное изготовление печатных плат

-

Комплектация и монтаж печатных плат

-

e-mail: order@pselectro.ru

Design by NooLab