Технические возможности
а) Линия SMD монтажа, основой которой является высокоточный установщик MYDATA MY-9 (Швеция) позволяет монтировать любые существующие на сегодня компоненты (Chip, BGA, QFP, SOP, SOJ, PLCC, FlipChip) от чипов 01005 (0,3 х 0,15 мм.) и компонентов с шагом шариковых выводов 0,1 мм, до микросхем 52 х 52 мм. Повторяемость установки компонентов по IPC 9850 - 25 микрон на три сигмы. Точность ориентации компонента - 0,03 градуса;
б)Монтаж с применением бессвинцовой технологии;
в) Монтаж компонентов в отверстия ПП;
г) Комбинированный монтаж, с использованием как компонентов, монтируемых в отверстия ПП, так и SMD компонентов;
д) Производим комплектацию монтируемых нами плат по согласованию с заказчиком (на сумму не менее 500руб.).
|
