Срочное производство печатных плат

Новосибирск

Москва

Санкт-Петербург

Ростов-на-Дону

Пермь

Екатеринбург

Минск

Другие города

на главную отправить сообщение карта сайта

Авторизация

Скрыть Развернуть

Логин

Пароль

 
 

Забыли пароль?

ONLINE-СЕРВИС

Оценочный расчет заказа на изготовление печатных плат

Бланк заказа печатных плат

Отслеживание изготовления заказа печатных плат

Знаете ли вы…

Печатные платы - это...
Как сделать заказ на монтаж
Полезная информация
Вопросы и ответы
Слотовое сверление (Drill Slot)
Контакты
Экскурсия по заводу

ВИДЕО

посмотреть видеоролик о заводе

Рекомендации по монтажу плат с покрытием химический никель – иммерсионное золото (Ni/Au).

Рекомендации по монтажу плат с покрытием химический никель – иммерсионное золото (Ni/Au).   /  Главная

Финишное покрытие плат химическим Ni/Au предназначено для групповой пайки, то есть пайка SMD-компонентов производится посредством оплавления паяльной пасты в конвекционной либо инфракрасной печи, а компоненты, монтируемые в отверстия паяются "волной припоя" с предварительным флюсованием и прогревом платы.

Оба этих процесса сходны тем, что перед пайкой происходит предварительный прогрев платы, подготавливающий золотое покрытие (за счет компонентов флюса) к улучшенному растеканию припоя по поверхности контактных площадок.

Кроме того, в процессе пайки золото растворяется в расплавленном олове, а при описанных выше процессах, за счет предварительной подготовки плат, пайка производится быстро (не более 0, 5 сек.), что уменьшает растворение тонкого (около 0,1 мкм) золотого покрытия.

Обеспечить такие условия при пайке паяльником довольно сложно.

Но на практике иногда приходится применять паяльник при пайке "золоченых" плат.

Идеальных результатов при этом добиться трудно, но практика нашей работы позволяет дать некоторые практические советы:

  • чем меньше времени прошло между изготовлением платы и её монтажом, тем лучше плата паяется;
  • использование активных флюсов не даёт эффекта, так как золото не окисляется;
  • лучше использовать флюсы, предназначенные для пайки "волной". Мы используем универсальный органический флюс фирмы Multicore Solders X33-12i (можно канифольные X41-01i или MFR301);
  • все элементы, монтируемые в отверстия, устанавливаются на плату, но не припаиваются;
  • на плату наносится флюс, после чего он просушивается для частичного удаления жидкой составляющей, (это увеличит скорость нагрева платы при пайке);
  • дополнительный нагрев платы перед пайкой значительно упрощает процесс, причем чем толще плата, тем выше должна быть температура (обычно 50-70о С), тонкие платы (толщиной менее 0.8 мм) легко паяются без предварительного нагрева;
  • надо применять припои с пониженной температурой плавления, например Sn63Pb37;
  • температура жала паяльника устанавливается выше, чем при пайке обычных плат на 25–30Со.

© 2008 ООО «Электроконнект»

-

О компании

-

Контакты

-

Срочное изготовление печатных плат

-

Комплектация и монтаж печатных плат

-

e-mail: order@pselectro.ru

Design by NooLab