Проектирование печатных плат 10.03.2010 Андрей Поляков Варианты структуры слоев многослойных печатных плат Вопрос Разместите, пожалуйста, на вашем сайте типовые варианты структуры слоев МПП. На старом сайте эта информация была, на новом найти не смог. (Это нам необходимо для контроля волнового сопротивления линий.)
Ответ Как таковых типовых вариантов уже нет. Их стало слишком много, чтобы считать их все типовыми.
В принципе, Вы можете сами "сконструировать" любую необходимую Вам структуру МПП.
Для этого на страничке Материалы для печатных плат мы разместили параметры базовых материалов.
Необходимо только учитывать, что количество слоёв препрега между слоями топологии должно быть 2...3.
После того как Вы "сконструируете" МПП, необходимо согласовать с нами эту структуру, для возможного уточнения каких-либо нюансов.
Структура многослойных печатных плат
28.12.2009 Юрий Гусач Импортирование растрового рисунка (логотипа) в топологию печатной платы или в маркировку Вопрос Здравствуйте!
Подскажите пожалуйста, есть ли достаточно простая возможность импортировать растровое изображение в рисунок на проводящем слое или слое шелкографии (например, для впечатывания логотипов и т.п.). В инете я видел программу, которая анализировала пикселы в рисунке и через механизм DDE рисовала пикселы линеечками на нужном слое. У меня программка не пошла. Написать такую прогу сам смогу, но наверняка можно сделать более просто. На Ваших рекламных плашках (демо-образцах печатных плат, которые получала наша фирма) изображения, вроде, есть. Одним словом, как это просто можно сделать?
С уважением, Юрий
Ответ Вам необходимо воспользоваться любой доступной программой-векторизатором, преобразующую растровые изображения (например, bmp-графику) в векторный формат (например, в автокадовский dxf).
Довести полученный dxf-файл "до ума" и в итоге прислать нам гербер-файл с полученным рисунком.
Как это делаем мы - является производственным секретом. ;)
27.12.2009 Андрей Граф Заказ на разработку и изготовление печатных плат Вопрос Здравствуйте!
Есть необходимость мелкосерийного изготовления концертных ламповых усилителей мощностью 500, 1000 и 2000 ватт.
Могу ли я заказать у вас не только изготовление печатных плат но и разработку самой модели устройства?
Спасибо.
Ответ Кроме собственно изготовления печатных плат, мы можем сделать разводку.
Но полностью разработкой всего устройства мы не занимаемся.
05.12.2009 Юрий Гусач Требования к слепым и глухим отверстиям многослойных печатных плат Вопрос Поясните, пожалуйста, нормы при проектировании печатных плат со скрытыми и слепыми отверстиями. Отверстия между какими слоями и в каком порядке допускаются. Какие различия в технологических нормах у слепых и скрытых отверстий.
С уважением, Юрий
Ответ Скрытые переходные (между внутренними слоями).
Можно сверлить между парными слоями. Например,
- для четырёхслойки - это 2-3;
- для шестислойки - это 2-3, 4-5; можно, но нежелательно - 2-5.
- для восьмислойки - это 2-3, 4-5, 6-7; можно, но нежелательно - 2-7; и либо 2-5, либо 4-7
и т.д. (принцип понятен?)
Диаметр отверстия может быть любой. Минимальный - 0.25 мм
Глухие (слепые) переходные (между внутренним и наружным).
Можно сверлить с внешнего на любой внутренний.
Диаметр отверстия должен быть не менее глубины сверления (соотношение 1:1). Поэтому диаметр переходного отверстия будет зависеть от того, до какого внутреннего слоя надо сверлить.
04.12.2009 Михаил Механическая прочность печатных плат Вопрос Делали платы (двусторонние) на текстолите 1.5 мм и 2 мм. Странное дело, но на ощупь 2-х миллиметровые платы кажутся намного более жесткими. То есть не в 1.5 раза, и даже не в 2.
Я понимаю, что чем толще материал подложки, тем жёстче плата. По сути, материал подложки - многослойный набор спрессованной стеклоткани. Чем больше слоев, тем жёстче.
Вопрос: насколько жёстче?
Ответ Вы правы, материал подложки это многослойный набор спрессованной стеклоткани, поэтому чем больше слоёв, тем жёстче.
Если под жёсткостью понимать величину обратную прогибу заготовки от нормированного усилия (насколько хуже гнётся), то жёсткость прямо пропорциональна кубу длинны заготовки. Иными словами 10 см плата будет прогибаться в 8 раз меньше чем 20 см.
Жёсткость прямо пропорциональна моменту инерции сопротивления сечения: чем больше сечение бруса тем меньше прогиб. Момент инерции сопротивления пластины прямо пропорционален кубу толщины пластины (если пластину изгибаем "по нормальному").
Поэтому получается, что прогиб 1.5 мм заготовки стеклотекстолита будет примерно в (2/1.5)^3 раз больше, чем 2 мм, т.е. примерно в 2.4 раза.
26.11.2009 Надежда Ток через переходное отверстие печатной платы. Вопрос Как рассчитать ток через переходное отверстие печатной платы?
Ответ Для расчёта максимального тока через переходное отверстие можно воспользоваться бесплатной программой Saturn PCB Design Toolkit
P.S. Будьте внимательны! Для своей работоспособности программа меняет (с вашего согласия) региональные установки: "Разделитель целой и дробной части" с запятой на точку. Это может оказаться критичным для других программ.
06.11.2009 Konstantin
Вопрос Как правильно выдать гербер.
При формировании файлов Gerber RS-274X, слои печатной платы со стороны пайки выдавать в зеркальном отображении?
Ответ Все слои смотрятся "на просвет" со стороны верхнего слоя печатной платы (TOP).
При выдаче герберов зеркальность ставить не нужно.
13.10.2009 Сергеев Сергей Валентинович
Вопрос Максимальное количество диаметров отверстий в печатной плате (в одном проекте)?
Ответ 20.
06.10.2009 Влад
Вопрос Какими программами можно пользоваться для создания печатных плат кроме P-Cad и Altium Designer чтобы прислать Вам заказ - желательно какой -то минимальный пакет узнать чтобы двухслойные платы делать
Всего доброго.
Влад
Ответ Разарабатывать плату можно практически в любом САПРе.
Посоветовать что-либо конкретное очень трудно. Тут Вы должны выбрать сами, какой САПР Вас устроит как разработчика платы.
Любой современный САПР может выдавать выходные файлы в формате Gerber RS-274X, которые Вы нам и пришлёте.
06.10.2009 Эдуард Самуилович Городецкий
Вопрос Есть ли на вашем сайте перечень рекомендаций как правильно предоставить Вам информацию(и как проще его найти) - сделать заказ. И какие наиболее минимальные пакеты программные можно использовать, а также перечень форматов файлов с которыми Вы работаете.
С уважением, директор ООО "ПТП ЭРА-1"
Э.С.Городецкий
Ответ Основная информация по правилам оформления заказа и рекомендации по "правильной" разработке печатных плат приведены в разделе "Как сделать заказ".
Если какая-то информация Вам показалась неполной, можно обсудить это на Форуме. По результатм дискуссии мы будем дополнять/корректировать раздел "Как сделать заказ"
11.08.2009 Толщина меди в oz и мкм Вопрос У меня возник вопрос по маркировке толщины меди на импортном текстолите.
Ответ Соответствие толщины медной фольги к её весу в унциях (oz):
|
Вес меди (oz) |
Толщина (мкм) |
|
1/8 |
5 |
|
1/4 |
9 |
|
1/2 |
18 |
|
1 |
35 |
|
2 |
70 |
|
3 |
105 |
11.08.2009
Вопрос Почему при выдаче Gerber у меня вместо русских букв получаются какие-то иероглифы?
Ответ У Вас не установлены русифицированные фонты:
- Basic.chr
- Lcom.chr
- pr3.chr
- Quality.chr
11.08.2009
Вопрос Как рассчитать сопротивление переходного отверстия?
Ответ Сопротивление металлизированного отверстия расчитывается по формуле:
Rпо = (rпр · hмо ) / ( 2 · pi · r · hм ),
где
rпр = 0.05 Ом·мм2 / м – удельное сопротивление проводника
hмо – высота металлизированного отверстия (толщина платы)
pi = 3.14
r – внешний радиус отверстия
hм – толщина металлизации (~ 20...35 мкм)
11.08.2009 LexxNsk
Вопрос Подскажите удельное сопротивление меди, используемой в производстве печатных плат (для расчёта омического сопротивления печатного проводника).
Ответ Удельное электрическое сопротивление меди составляет 0.017 мкмОм·м. Расчёт сопротивления элементов соединений проводников производится из соотношения:
r=17,5/B·A
r – погонное сопротивление, мкОм/мм;
B – ширина проводника;
A – толщина фольги.
Однако, результаты расчётов сопротивлений элементов соединений по их геометрии и стандартным удельным характеристикам материалов не полностью соответствует реальным значениям. Это объясняется наличием множества побочных факторов. Основными из них являются значительные разбросы геометрических характеристик элементов соединений, отличие удельных сопротивлений химической и гальванической металлизации в отверстиях и на проводниках от известного значения для натуральной металлической меди, Ом·см:
чистая отожжённая медь 1,72·10-6
медная фольга 1,75·10-6
медное гальванопокрытие 1,8...2,5·10-6
химически осаждённая медь 2...100·10-6
10.08.2009
Вопрос Не могли бы вы написать список фрез, какие у вас есть (нам для справки на будущее), т.к. делать фигурный контур платы не всегда удобно.
Ответ Фрезы для выполениия пазов, в порядке предпочтения: 2.5, 2.0, 1.5, 1.2, 1.0, 0.8.
При этом фрезы 1.0 и 0.8 можно использовать только для небольших по длине пазов.
|
