Здравствуйте. В Altium Designer (по крайней мере в 9-й версии) есть скрипт, позволяющий наносить логотип на плату путём преобразования монохромного рисунка в набор линий (DXP->Run Script->Browse->Examples->Scripts->Delphiscript Scripts->Pcb->PCB Logo Creator->Converter.PAS (RunConveter)). При этом толщина линий составляет около 25 мкм у рисунка 10x10 мм. В технологических возможностях изготовления печатных плат указано ограничение на ширину линий маркировки 150 мкм. Возможно ли нанесение таким способом логотипа на печатную плату (слой Top Overlay или Bottom Overlay)?

Здравствуйте. В Altium Designer (по крайней мере в 9-й версии) есть скрипт, позволяющий наносить логотип на плату путём преобразования монохромного рисунка в набор линий (DXP->Run Script->Browse->Examples->Scripts->Delphiscript Scripts->Pcb->PCB Logo Creator->Converter.PAS (RunConveter)). При этом толщина линий составляет около 25 мкм у рисунка 10x10 мм. В технологических возможностях изготовления печатных плат указано ограничение на ширину линий маркировки 150 мкм. Возможно ли нанесение таким способом логотипа на печатную плату (слой Top Overlay или Bottom Overlay)?

Ответ
На логотипы и тексты распространяются те же нормы, что и на топологию проводников. Минимальная ширина участков меди, минимальные зазоры (проводники, линии текста, полигоны) должны быть не менее 200 мкм для обычного класса сложности и 150 мкм (+30 % к базовой цене) или 120 мкм (+50% к базовой цене) для повышенной сложности печатной платы. Если логотип рисуется в слое маркировки, то на него распространяются те же нормы, что и к маркировке - минимальная ширина участка (линия, полигон) должна быть не менее 150 мкм, расстояние от открытых от паяльной маски участков меди до элементов маркировки – 200 мкм.