Здравствуйте господа профессионалы! Интересует следующий момент, предположим что у модуля SIM900 невозможно снять металлический экран с корпуса. Как после пайки печатных плат вы осуществите смывку остатков флюса под модулем? Металлический экран у SIM900 не герметичен, поэтому под него обязательно попадёт смывочная жидкость. Выше я предположил что экран металлический снять нельзя, ибо есть такие модули у которых экран припаян. Опишите пожалуйста у вас будет проходить процедура отмывки остатков флюса на печатной плате под модулем. Читал про паяльные пасты - No-Clean, читал у вас также сказано что используются безотмывочные флюсы. Из совокупности фактов пока делаю вывод что технически у вас нет возможности удалить остатки флюса из под модуля на печатной плате. Прокомментируйте пожалуйста этот вопрос. Заранее благодарен за скорый ответ. С Уважением Василий.

Есть два основных варианта. 1. Отмывка от канифольных флюсов печатных плат в Zestron`е (или его отечественном аналоге Аквене). Жидкость попадает в подэкранное пространство. Для её удаления после полоскания в проточной воде проводится продувка сжатым воздухом, затем финальное полоскание печатной платы в деионизированной воде с последующей продувкой, затем сушка. Это весьма трудоёмко и, поскольку продувка дело ручное, процесс с низкой повторяемостью. 2. Предпочтительный на сегодня вариант: отмывка от остатков канифольных флюсов на печатной плате в Zestron (или аналоге), потом допайка модуля припоем с жилкой водосмываемого флюса. Именно использование водосмываемого флюса в припое делает его легко удаляемым. Тут сама пайка менее комфортна, но представляется более чистой. Отмечу, что использование жидких флюсов (нанесение кистью или дозатором) приводит к затеканию флюса под модуль, что не хорошо. Именно поэтому предпочтительнее припой с жилкой флюса - флюсование только по месту пайки. Полоскание в проточной воде и деионизованной, с продувкой. Количество, наименование и порядок операций похож на первый вариант, но дает большее качество, так как полоскание должно удалить только остатки флюсов с внешних, легкодоступных поверхностей печатной платы, а цель продувки - удаление воды без остатков отмывочных жидкостей. Дмитрий Гуськов, технолог ООО «САНТ»