Срочное производство печатных плат

Новосибирск

Москва

Санкт-Петербург

Ростов-на-Дону

Пермь

Екатеринбург

Минск

Другие города

на главную отправить сообщение карта сайта

Авторизация

Скрыть Развернуть

Логин

Пароль

 
 

Забыли пароль?

ONLINE-СЕРВИС

Оценочный расчет заказа на изготовление печатных плат

Бланк заказа печатных плат

Отслеживание изготовления заказа печатных плат

Знаете ли вы…

Печатные платы - это...
Полезная информация
Вопросы и ответы
Слотовое сверление (Drill Slot)
Контакты
Экскурсия по заводу

Cветодиодные светильники

ВИДЕО

посмотреть видеоролик о заводе

Вопросы и ответы

Монтаж печатных плат   /  Вопросы и ответы   /  Главная

10.07.2012   Василий

Отмывка модулей припаянных на печатную плату

Вопрос

Здравствуйте господа профессионалы!

Интересует следующий момент, предположим что у модуля SIM900 невозможно снять металлический экран с корпуса. Как после пайки печатных плат вы осуществите смывку остатков флюса под модулем? Металлический экран у SIM900 не герметичен, поэтому под него обязательно попадёт смывочная жидкость. Выше я предположил что экран металлический снять нельзя, ибо есть такие модули у которых экран припаян. Опишите пожалуйста у вас будет проходить процедура отмывки остатков флюса на печатной плате под модулем. Читал про паяльные пасты - No-Clean, читал у вас также сказано что используются безотмывочные флюсы. Из совокупности фактов пока делаю вывод что технически у вас нет возможности удалить остатки флюса из под модуля на печатной плате. Прокомментируйте пожалуйста этот вопрос.

Заранее благодарен за скорый ответ. С Уважением Василий.

Ответ

Есть два основных варианта.

1. Отмывка от канифольных флюсов печатных плат в Zestron'е (или его отечественном аналоге Аквене). Жидкость попадает в подэкранное пространство. Для её удаления после полоскания в проточной воде проводится продувка сжатым воздухом, затем финальное полоскание печатной платы в деионизированной воде с последующей продувкой, затем сушка. Это весьма трудоёмко и, поскольку продувка дело ручное, процесс с низкой повторяемостью.

2. Предпочтительный на сегодня вариант: отмывка от остатков канифольных флюсов на печатной плате в Zestron (или аналоге), потом допайка модуля припоем с жилкой водосмываемого флюса. Именно использование водосмываемого флюса в припое делает его легко удаляемым. Тут сама пайка менее комфортна, но представляется более чистой. Отмечу, что использование жидких флюсов (нанесение кистью или дозатором) приводит к затеканию флюса под модуль, что не хорошо. Именно поэтому предпочтительнее припой с жилкой флюса - флюсование только по месту пайки. Полоскание в проточной воде и деионизованной, с продувкой. Количество, наименование и порядок операций похож на первый вариант, но дает большее качество, так как полоскание должно удалить только остатки флюсов с внешних, легкодоступных поверхностей печатной платы, а цель продувки - удаление воды без остатков отмывочных жидкостей.

Дмитрий Гуськов, технолог ООО «САНТ»

© 2008 ООО «Электроконнект»

-

О компании

-

Контакты

-

Срочное изготовление печатных плат

-

Комплектация и монтаж печатных плат

-

e-mail: order@pselectro.ru

Design by NooLab