Срочное производство печатных плат

Новосибирск

Москва

Санкт-Петербург

Ростов-на-Дону

Пермь

Екатеринбург

Минск

Другие города

на главную отправить сообщение карта сайта

Авторизация

Скрыть Развернуть

Логин

Пароль

 
 

Забыли пароль?

ONLINE-СЕРВИС

Оценочный расчет заказа на изготовление печатных плат

Бланк заказа печатных плат

Отслеживание изготовления заказа печатных плат

Знаете ли вы…

Стеклотекстолит фольгированный FR-4 и препреги с высокой температурой стеклования Tg=180 и низким коэффициентом температурного расширения
Печатные платы - это...
Как сделать заказ на монтаж
Полезная информация
Вопросы и ответы
Слотовое сверление (Drill Slot)
Контакты
Экскурсия по заводу

ВИДЕО

посмотреть видеоролик о заводе

Форум

Топология, маска, покрытия, маркировка печатных плат   /  Изготовление печатных плат   /  Форум   /  Главная

Требования к маркировке

Тема открыта 25.01.10 пользователем ГКИ

Вы зашли на форум в режиме "Гость", предлагаем Вам зарегистрироваться или авторизоваться .

25.01.10 - 10:48
ГКИ - администратор

Уважаемые заказчики!

Позвольте ещё раз обратить Ваше внимание на требования, предъявляемые к маркировке сеткографией:

1. Минимальная ширина линий должна быть не менее 0.15 мм.

2. Высота символов текста маркировки должна быть не менее 1.3 мм; при меньшей высоте символы становятся нечитаемы.

3. Маркировка должна быть счищена с любых объектов пайки. Недопустимо использование флешей в слоях маркировки - они будут удалены. Не рекомендуется использовать в слоях маркировки растровые полигоны. Желательно применять линии и только линии.

4. Изготовитель самостоятельно делает прорезку маркировки по открытым от паяльной маски площадкам и за нечитаемость прорезанного текста ответственности не несёт.

ответить  |  написать

14.06.10 - 12:11
IKHRD - зарегистрированный пользователь

Вопрос по пункту 3

Мне нужна светлая площадка в слое маркировки, для ручного нанесения на ней служебной информации. Полигон, как указано в п 3 - нежелателен.

Так возможно ли как-то реализовать такую площадку (прямоугольник 19*5)?

ответить  |  написать

14.06.10 - 17:07
ГКИ - администратор

Написано "нежелательно использовать растровые полигоны". Это связано с тем, что имеют место быть случаи, когда элементы рисуются в виде растровых полигонов, да ещё и наползающими на площадки. Их очень неудобно счищать с площадок при обработке файла. К векторным полигонам претензий нет.

Если Вы просто нарисуете полигон нужного Вам размера в месте, где нет площадок, то ничего страшного - рисуйте.

ответить  |  написать

14.06.10 - 17:16
ГКИ - администратор

В принципе мы можем обрабатывать маркировку, выполненную в виде полигонов. Просто это более трудоёмко. Поэтому мы и не рекомендуем без лишней необходимости использовать растровые полигоны.

ответить  |  написать

15.06.10 - 08:53
IKHRD - зарегистрированный пользователь

Спасибо за ответ. Успокоили :)

ответить  |  написать

15.04.14 - 09:23
Anonimus - зарегистрированный пользователь

4. Изготовитель самостоятельно делает прорезку маркировки по открытым от паяльной маски площадкам и за нечитаемость прорезанного текста ответственности не несёт.

При плотной компоновке получается, что компоненты расположены очень близко друг к другу. При минимальном расстоянии от площадок до маркировки равным 200 мкм, как указано у вас на сайте, вся маркировка будет погрызана и практически нечитаема.

Почему на сделать маркировку вплотную к площадке?

ответить  |  написать

16.04.14 - 07:08
ГКИ - администратор

На нашем производстве маркировка выполняется методом шелкографии (сеткографии).

Кратко суть метода

В качестве формного материала используются специальные моноволоконные полиэфирные, полиамидные (нейлоновые) или металлические сетки частотой примерно 400 нитей/см и толщиной примерно 500 мкм. Пробельные элементы формируют непосредственно на сетке фотохимическим способом. Для изготовления печатной формы используется жидкая фотоэмульсия, высушиваемая на сетке после нанесения. В обычном состоянии фотослой смывается водой. После экспонирования УФ-излучением (длина волны 360-420 нм) фотослой полимеризуется и перестаёт смываться водой, за исключением участков, не подвергшихся облучению (закрытые изображением позитива). Участки со смытым фотослоем становятся маркировочными элементами. Затем производят непосредственно саму маркировку специальными ракелями с полиуретановым полотном, ведя его по верхней (ракельной) стороне сетки (трафарета). Таким образом, краска строго дозировано проходит сквозь сетку в тех местах, где нет фотоэмульсии.

Печатные формы (сетки) после печати идут на регенерацию (смывку фотополимерного слоя) и потом снова применяются в печати.

Из этого следую выводы:

1. Сетка имеет свойство растягиваться в процессе движения ракеля. После продавливания краски на плату, она имеет свойство немного растекаться.

2. Для того, чтобы маркировочная краска не оказалась на паяемой площадке и впоследствии не привела к браку пайки, между краем площадки и краем маркировки должен быть зазор.

Поэтому по нашим нормам расстояние от края маркировки до края площадки по файлу проекта должно быть не менее 200 мкм. Это гарантирует, что на готовой плате маркировка может коснуться площадки, но никогда не налезет на саму площадку.

ответить  |  написать

21.11.14 - 16:18
galkov - зарегистрированный пользователь

3. ... Недопустимо использование флешей в слоях маркировки - они будут удалены.

Как бы понятно... НО: а откуда я знаю, что у меня в гербере есть флеши ?

Что сегодня: пришлось прочитать спецификацию на RS-274X, и произвести поиск на D03 в .GTO-файле.

Нашел (оказались "прямоугольные заливки" в футпринтах), поправил свою элементную базу.

Вопрос: правильно ли я диагностировал отсутствие флешей в гербере ???

И: какие гарантии, что некая особо умная версия AD не придумает какую-нибудь новую пакость ???

-

4. Изготовитель самостоятельно делает прорезку маркировки по открытым от паяльной маски площадкам и за нечитаемость прорезанного текста ответственности не несёт.

Ну да, были у меня ошибки с толщиной линии (0.1мм), и с зазором в правилах (тоже 0.1мм)

Могу ли я рассчитывать, что при: минимальной толщине шелкографии в 0.15мм, и правилах Silk-Pad >=0.2мм (Pad-Solder=0.1мм) мне никто не сделает "прорезок"???

И не изменит толщину линий ???

Вопрос возник от того, что зазор 0.2мм для Silk-Pad -- это не совсем то же самое, что для Silk-Solder

-

Вот еще выдержка из "Требования к проекту печатной платы"

Не рекомендуется использовать шрифты TrueType, лучше применять Stroke (шрифты, выполненные линией заданной ширины)

Оптимальным шрифтом является шрифт GOST type B

Ну хорошо, открываю этот шрифт, и вижу, что там лежит .TTF-файл и .FON-файл.

Первый - как бы (таки TTF) не рекомендован к использованию. Да и герберы на него получаются "мама не горюй": каждая буковка ведь рисуется отдельным полигоном (+ полигоны для "дырочек" в букве).

А как использовать второй (про который винда говорит, что именно он и есть для плотера) - совершенно не понятно.

Может Вам (как имеющим лицензию на AD9 ) известно как его подключать к Альтиуму ???

-

Ну и про "высоту букв". О каких буквах идет речь ???

Ну например, в шрифте GOST_B.TTF при заданной высоте 2мм - толщина близка (чуть больше) к 0.15мм, высота цифр близка (чуть-чуть меньше) к 1.3мм, а вот строчные буковки (типа "cvb") уже гораздо меньше... Не говоря уже о таких "буковках", как знаки препинания

Здесь интересна "степень категоричности" утверждения про "высоту букв". Разве 1мм высотой, при толщине 0.15мм - будут плохо читаемы ???

Про толщину - все понятно и логично.

-

============================================================================

Хочу подчеркнуть, что данный пост не имеет никакого отношения к слову "претензии". Да и парочка "прорезок" в шелкографии аж никак не отражается на функционировании.

Здесь очень (!!!) важно понимание происходящего

ответить  |  написать

23.11.14 - 13:45
ГКИ - администратор

3. ... Недопустимо использование флешей в слоях маркировки - они будут удалены.

Данный пункт немного устарел. Слово «недопустимо» надо заменить на «не рекомендуется». Если есть возможность, то лучше флеши не использовать, но если они попадутся, то тоже ничего страшного не произойдёт.

ответить  |  написать

23.11.14 - 13:55
ГКИ - администратор

По зазорам от маркировки до площадки.

Лучше не делать всё в «пограничных» значениях — толщина линии ровно 0.15, зазор от маркировки до площадки ровно 0.2. Дело в том, что при DRC-проверке в САПР зазор ровно 0.2 считается «правильным», а CAM-350? когда ему выставляешь в параметрах 0.2, считает, что если зазор равен 0.2, то значит надо обрезать. Поэтому при работе в САПР лучше всё делать в небольшим запасом — зазор делать не 0.2 ровно, а, например, 0.21...

ответить  |  написать

23.11.14 - 14:13
ГКИ - администратор

Под термином «высота букв» мы подразумеваем не параметр шрифта, а именно физическую высоту строчных букв.

Т.е. в параметрах шрифта устанавливается что хотите, пишете какой-либо текст и инструментом «линейка» измеряете высоту строчной буквы. Вот она и должна быть не менее 1.5 мм.

А «1 мм высотой, при толщине 0.15мм - будут плохо читаемы?» — да, будет ллохо читаем.

Вы не забывайте, что указанные параметры даются «по файлу», т.е. то что заказчик присылает нам в файле. На плате физически это будет выглядеть немного по другому — фотопостроитель рисует линии немного толще, чем в файле. При продавливании сквозь сито краска тоже немного расползается. В результате на плате толщина линии будет на 0.05...0.07 больше, чем по файлу.

ответить  |  написать

Добавить сообщение

Внимание: В данную тему могут добавлять сообщения только зарегистрированные пользователи. Если Вы желаете что-либо написать в тему - Вам нужно зарегистрироваться или авторизоваться .

© 2008 ООО «Электроконнект»

-

О компании

-

Контакты

-

Срочное изготовление печатных плат

-

Комплектация и монтаж печатных плат

-

e-mail: order@pselectro.ru

Design by NooLab