Гибкие печатные платы разнообразны в своих конструкциях и применениях. Тенденция к дальнейшему расширению их использования обусловливается большими преимуществами, которые они создают в технике межсоединений. Сейчас они стали очень привлекательным способом обеспечения межсоединений в современной электронной аппаратуре.
Крупные производители мощных светодиодов, такие как Cree, Osram, Nichia, Luxeon, Seoul Semiconductor, Edison Opto и т.п., уже давно, для упрощения включения и расширения областей применения светодиодов, изготавливают их в виде светодиодных модулей или кластеров на печатных платах с металлическим основанием (в международной классификации IMPCB – Insulated Metal Printed Circuit Board, или AL PCB – печатные платы на алюминиевом основании). Светодиодные кластеры представляют собой готовые к подключению платы различной формы (круглые, линейные, прямоугольные, шестиугольные в виде звезд и колец) с посадочным местом для одного или нескольких светодиодов и предусматривающие установку линз (коллиматоров), простое подключение питания и удобное крепление.
Вкратце остановимся на наиболее распространенном технологическом процессе изготовления печатных плат (ПП) – гальванохимической субтрактивной технологии. Основой печатной платы является подложка из стеклотекстолита – диэлектрика, представляющего собой спрессованные листы стеклоткани, пропитанной эпоксидным компаундом.....
Иммерсионное олово (Immersion Tin, ImSn) — ещё одна альтернатива HASL-процессам. Популярность ImSn растёт за счёт обеспечения хорошей смачиваемости припоем и демонстрирует беспроблемную и лучшую паяемость, чем иммерсионное золото ENIG (Electroless Nickel / Immersion Gold). Но, в силу объективных причин в реальном монтажном производстве, «беспроблемная паяемость» сохраняется не всегда ............
Планарные (плоскостные) технологии стали основой и изделий микроэлектроники, изделий, носителями которых являются современные печатные платы. По скорости реализации процессов микроминиатюризации микросхемы существенно опережают своих прародителей. Поэтому, прежде чем заглядывать в будущее печатных плат возникает естественное желание посмотреть, в каком направлении развиваются современные пространственные конфигурации ......
Финишное покрытие плат химическим Ni/Au (ENIG) предназначено для групповой пайки, то есть пайка SMD-компонентов производится посредством оплавления паяльной пасты в конвекционной либо инфракрасной печи, а компоненты монтируемые в отверстия паяются «волной припоя» с предварительным флюсованием и прогревом платы.
... при разработке проекта печатной платы конструктор должен учитывать все эти факторы и требования, взвешенно указывая наличие/отсутствие металлизации крепёжных отверстий, при размещении заказа на производство и закладывать крепёжные отверстия, удовлетворяющие требованиям как технологов по сборке, так и технологов производства печатных плат – этим достигается технологичность и низкая себестоимость печатной платы.
Выполнение пазов методом слотового сверления (Drill Slot) представляет собой методику последовательного высверливания паза в стеклотекстолите, при котором расстояние между центрами отверстий значительно меньше их диаметра.
Если говорить о принципиальных моментах, то бессвинцовая пайка практически ничем, кроме температуры, не отличается от традиционной Sn/Pb-технологии. Однако могут потребоваться некоторые изменения на определенных операциях техпроцесса. Так, например, новые типы припоев и флюсов могут повлиять на характеристики припойной пасты. Могут измениться такие свойства паст, как срок службы и хранения, текучесть, что потребует изменения конструкции ракеля и режимов оплавления.
